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又快又准的SIPLACE SpeedStar 贴装头,高效率运行让员工准时下班不用愁!

借助世界冠军运行您的生产线,SIPLACE SpeedStar是现今市场上最快的收集贴装头,它有20个吸嘴,能以精确和令人目眩的速度贴装元器件,贴装范围从8.2×8.2mm到最新一代的超小 ...查看更多

资深从业者深入分析欧洲PCB市场

CCI Eurolam公司Alain Kahn介绍了欧洲市场发展趋势。凭借其对欧洲PCB市场广泛深入的了解,Alain分析了欧洲对PCB领域发展变化的观点及中国在该领域的主导地位,阐述了如何吸引年轻人 ...查看更多

Capricorn 系列 — 新一代康代 AVI 系列终检解决方案

新年伊始,我们很高兴在此向大家宣布,康代全新一代IC载板终检解决方案 — Capricorn已正式上线!Capricorn系列配备了双检测台面和双CCD功能,并且凭借 ...查看更多

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兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州

2月8日,广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动,现场49个项目签约,48个产业项目集中动工,12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多

康代新一代超高精度IC载板终检设备 Unicorn 1800 Sharp

我们很荣幸向大家宣布,CIMS推出了最先进的AVI系统,该系统能够扫描细至4微米线宽/线距的IC载板。Unicorn 1800/Sharp代表了运动、光学、照明、图像处理和逻辑算法等前沿科技的 ...查看更多

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